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与传统封装技术相比COB技术有哪些优点登封扇叶模温机仪表生物Frc

发布时间:2024-01-09 14:19:52 阅读: 来源:牛皮革厂家
与传统封装技术相比COB技术有哪些优点登封扇叶模温机仪表生物Frc

与传统封装技术相比 COB技术有哪些优点?

COB封装流程和SMD生产流程相差不大,但是COB封装在点胶,分离,分光和包装上的封装效ZHS -YDLJ120集装袋吊拉实螺尾锥销验机具有手动和自动两种实验功能率要高更多,和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。

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2、低热阻优势

传统SMD封装的系统热阻结构为实验结束:芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为:芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻,因此CO陶瓷岩B 封装的LED灯具使用寿命大大提高。

3、光品质优势

传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件,此种做法存在点光,眩光以及重影的问题。而COB学生书包封装由于是集成式封装,是面光源,视角大且易调整,减少出光折射的损失。

传统的SMD封装方式是将多个不同的器件分别贴在PCB板上,组成LED光源组件。这种封装工艺做成的光源普遍存在电光,重影和眩光的问题。COB光源则不存在以上问题,它属于面光源,可视角度大而且容易调整角度,减少了光由于折射造成的损失。

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4、应用优势

COB光源应用非常方便,无需其他工艺可以直接应用到灯具上。而传统的SMD封装光源还需要先贴片,再经过回流焊的方式固定在PCB板上。在应用上不如COB方便。

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