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【新闻】LSI将卖出8寸晶圆厂扩大与晶圆代工厂合作西安

发布时间:2020-10-19 05:43:37 阅读: 来源:牛皮革厂家

<FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 美国半导体制造商LSI Logic13日表示,将卖出奥勒冈州Gresham的8寸晶圆厂,转型为无厂IC设计公司,未来将扩大与晶圆代工厂的合作关系。 </FONT></FONT>

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<A href="http://www.hqew.com/ad/adclick.asp?id=794" target=_blank></A></TD></TR><FONT size=2>&nbsp;</FONT>

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<P><FONT size=2>  LSI Logic主要生产消费电子、TV机上盒和路由器使用的晶片。公司表示将在第3季提列7500万-1.10亿美元的重整费用。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  LSI Logic指出,将扩大与晶圆代工伙伴的合作关系,未来将使用65奈米和以下制程以12寸晶圆来生产半导体。公司总裁兼执行长Abhi Talwalker表示,公司尚未找到接手的买家。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  LSI Logic在8月就宣布将重整其业务,将业务重心放在客制化晶片、消费者产品和储存平台等关键市场。过去几年来,LSI Logic已陆续出脱晶圆厂,并与台积电、联电、中芯国际和Rohm等晶圆代工厂合作或加强伙伴关系。</FONT> </FONT></P>

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